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高通骁龙预计今年底发布骁龙865,跑分高达12915。

来自: 发布时间:2019/9/26 14:43:02 浏览次数:

震惊!!!高通骁龙预计今年底发布骁龙865,跑分高达12915,性能赶超苹果公司A13芯片和华为麒麟990。


 

世界前三行列的中的品牌企业,韩国三星联合vivo方面,发布了中端猎户座980平台美国苹果A13平台,也随着iPhone 11系列发布了;华为麒麟990平台更激进,发布首款内置5G旗舰芯片。
小米的基石股东—美国高通公司,似乎要出场了。旗下的骁龙平台处理器芯片,近乎垄断和控制小米等品牌厂商。这些品牌的粉丝们,也习惯了无视华为麒麟的进步,跪求着美国高通的反超。
令人唏嘘的是,大量爆料出来的消息显示,美国高通即将发布的骁龙865处理器,或模仿华为已经发布的麒麟990平台。这就比较尴尬了:美国高通骁龙芯片,可是某些厂商和其粉丝的信仰。
有消息人士透露:尽管美国苹果公司A13平台芯片,依旧采用了普通7nm制程工艺;但鉴于华为麒麟990平台,率先采用了7nm+ EUV工艺;美国高通骁龙865平台芯片。
据知名人士爆料,美国高通公司即将发布的骁龙865平台,似乎要跟华为麒麟990平台一样,将同时发布两个版本:其中一个版本的代号为Kona,另一个版本的代号为Huracan。
 
尽管会区分两个不同版本,但都支持UFS 3.0闪存、以及LPDDR5X内存。同样跟华为麒麟990一样的是,高通骁龙865平台处理器,也是其中一款内部集成5G基带吸盘,另一款继续外挂支持。
更让高通尴尬的是,为了跟华为麒麟990平台5G版一样,内部集成自家的5G基带芯片;高通骁龙865内置5G版本,也要基于7nm+ EUV工艺开发,而且同样是份额不会太大,甚至还要更小些。
因为高通骁龙865平台5G版本,将交给韩国三星7nm+ EUV代工,而韩国三星的工艺技术方面,显然无法和台积电相比较。很无奈的是,此前盛传:台积电7nm+ EUV产能已被华为订单包下
大家对高通的成就还是很赞赏的,毕竟没有辜负用户的期望,可以说高通的芯片已经可以和苹果实力相当了。对于华为和高通的对比,单纯从芯片上来看华为是比较逊色的,当然华为可能也意识到了这个问题,这次麒麟990芯片赶在骁龙前面上市,也是为了缓解这个尴尬吧。但是华为麒麟990芯片有一个很大的竞争优势就是成功解决了外挂5G基带的问题,降低了手机的发热性和耗电量,这对于打游戏或者不能经常充电的用户是一个很大的诱惑,所以对于麒麟990和骁龙865的销量还是不确定的。
华为虽然在芯片上不太出色,也在通过各种方法来弥补不足,不过华为在其它方面还是可圈可点的,手机的性能、速度、配置都是经过大众认可的,不然在国内华为手机销量也不会一直稳居前列。高通和华为研发芯片的技术,并没有谁输谁赢,只能说各有优点,还需要消费者根据自己的侧重点来选择,当然我们也不希望高通和华为两者只是竞争的关系,或许两者合作才能共赢,也期待有更多的产品呈现给用户
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